锂电子用多孔铜箔
2018-07-25

 

        天博网页版(中国)有限公司首次将PCB制程工艺使用到生产有孔的电解铜箔中,在厚度为6至15微米的原有锂电铜箔基础之上做二次深加工,铜箔质量更轻,柔软性更高,并且微孔铜箔与常规铜箔同口径电芯比较,其综合性能有明显提升。微孔铜箔制作锂电池可降低锂电池重量;确保电极材料与集流体粘合性,使快充或放电中急剧膨胀/收缩影响变形程度减小,保障电池安全性、可靠性;同比增大电池容量,提升电池能量密度,从而延长锂电池续航里程。

        其微孔铜箔孔径、开孔率及宽幅等可根据客户实际需求定制,孔径范围可达30至120微米,开孔率可达20%至70%。可用作锂离子电池、固态锂离子电池、锂离子电容器、超级电容器等导电集流体,同时适用于镍镉、镍氢电池等。